Высокотехнологичное производство
и разработка вычислительной техники
Оставьте свои контактные данные
Мы вам перезвоним
*Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных
Сервер общего назначения 2U INTEL Gen 3
Сервер ПИРШ.467449.046-09 выполнен на базе процессоров 3rd Gen. Intel® Xeon® Scalable, предназначен для применения в составе оборудования информационно-телекоммуникационной инфраструктуры.
Тип корпуса
.........................................................................................................
Стоечный 2U
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
Оперативная память
Макс. количество накопителей
До 2 Тб
14
..............................................................
....................................................................................................
............................................................................................
Сервер ПИРШ.467449.046-09 выполнен на базе процессоров 3rd Gen. Intel® Xeon® Scalable, предназначен для применения в составе оборудования информационно-телекоммуникационной инфраструктуры.
Оборудование обеспечивает выполнение задач по хранению, обработке и передачи данных, поддерживает эксплуатацию телематических сервисов, корпоративных приложений и вычислительных комплексов, предъявляющих повышенные требования к производительности, надежности и масштабируемости.
Оборудование обеспечивает выполнение задач по хранению, обработке и передачи данных, поддерживает эксплуатацию телематических сервисов, корпоративных приложений и вычислительных комплексов, предъявляющих повышенные требования к производительности, надежности и масштабируемости.
Шасси
Тип корпуса
Стоечный 2U
....................................................................................................................................
Стойка
19
....................................................................................................................................
Процессоры
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
...............................................................................................................
Максимальное количество процессоров
2
.................................................................................
Термопакет
до 270 Вт
.....................................................................................................................................
Количество ядер
от 8 до 40
.....................................................................................................................................
Чипсет
...............................................................................................................................................
Intel С621А
Сокет
...............................................................................................................................................
2 x LGA 4189
Поддерживаемая архитектура набора команд процессора
х86-64
.................................................
Оперативная память
Объем оперативной памяти
.................................................................................................................................
До 2048GB LRDIMM - Intel® Optane™ DC Persistent Memory (Barlow Pass) support
До 256GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 16Gb
До 512GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 32Gb
До 256GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 16Gb
До 512GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 32Gb
Тип оперативной памяти
.........................................................................................................................................
DDR4 3200/2933MHz
Форм-фактор
..................................................................................................................................
DIMM
Максимально доступное количество накопителей
Накопители информации
................................................................
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
4х 3.5"/2.5" NVMe hot-swap (на передней панели);
8 х 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swap (на передней панели);
Для каждой ноды - на задней панели: 2 х 2.5" SATA hot- swap
4х 3.5"/2.5" NVMe hot-swap (на передней панели);
8 х 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swap (на передней панели);
Для каждой ноды - на задней панели: 2 х 2.5" SATA hot- swap
Слоты расширения
Слоты расширения
.........................................................................................................................
3 x PCIe X16 slots (HHHL)
1 x OCP 3.0
2 x PCIe X8 slots (HHHL)
1 x OCP 3.0
2 x PCIe X8 slots (HHHL)
Задняя панель
Порты
.............................................................................................................................................
1 x GbE RJ45
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
Система охлаждения
Тип системы охлаждения
.............................................................................................................
Активная
Кол-во вентиляторов
...................................................................................................................
6 x 60x38 мм
Блоки питания
Тип системы питания
...................................................................................................................
Внутренняя
Количество
.....................................................................................................................................
2
Номинальная мощность одного блока питания
......................................................................
1200 Вт Platinum
Функции
..........................................................................................................................................
Поддержка горячей замены
Управление
Модуль управления
BMC Aspeed AST2600 Выделенный порт IPMI (RJ45)
......................................................................................................................................
Габариты
Ширина
.............................................................................................................................................
430 мм
Высота
Толщина
Вес
.............................................................................................................................................
..........................................................................................................................................
...................................................................................................................................................
646.2 мм
88.2 мм
25.4 Кг
Аксессуары / Дополнительные опции
Встроенные разъёмы
......................................................................................................
8 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x mini-SAS)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
Опции
...............................................................................................................................................
Датчик вскрытия корпуса
Поддержка IPMI 2.0
...............................................................................................................................................
Есть
Шасси
Тип корпуса
Стоечный 2U
Процессоры
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
Максимальное количество процессоров
2
Термопакет
до 270 Вт
Поддерживаемая архитектура набора команд процессора
х86-64
Тип оперативной памяти
DDR4 3200/2933MHz
Форм-фактор
DIMM
Максимально доступное количество накопителей
Накопители информации
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
4х 3.5"/2.5" NVMe hot-swap (на передней панели);
8 х 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swap (на передней панели);
Для каждой ноды - на задней панели: 2 х 2.5" SATA hot- swap
4х 3.5"/2.5" NVMe hot-swap (на передней панели);
8 х 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swap (на передней панели);
Для каждой ноды - на задней панели: 2 х 2.5" SATA hot- swap
Слоты расширения
Слоты расширения
3 x PCIe X16 slots (HHHL)
1 x OCP 3.0
2 x PCIe X8 slots (HHHL)
1 x OCP 3.0
2 x PCIe X8 slots (HHHL)
Задняя панель
Система охлаждения
Тип системы охлаждения
Активная
Кол-во вентиляторов
6 x 60x38 мм
Блоки питания
Тип системы питания
Внутренняя
Количество
2
Номинальная мощность одного блока питания
1200 Вт Platinum
Функции
Поддержка горячей замены
Управление
Модуль управления
BMC Aspeed AST2600 Выделенный порт IPMI (RJ45)
Габариты
Ширина
430 мм
Высота
Толщина
Вес
646.2 мм
88.2 мм
25.4 Кг
Аксессуары / Дополнительные опции
Встроенные разъёмы
Опции
8 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x mini-SAS)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
Датчик вскрытия корпуса
Стойка
19
Сокет
Чипсет
2 x LGA 4189
Intel С621А
Количество ядер
от 8 до 40
Оперативная память
Объем оперативной памяти
До 2048GB LRDIMM - Intel® Optane™ DC Persistent Memory (Barlow Pass) support
До 256GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 16Gb
До 512GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 32Gb
До 256GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 16Gb
До 512GB - DDR4 RDIMM-AMk32, DDR4-3200 2Rx8 32Gb
Порты
1 x GbE RJ45
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
Поддержка IPMI 2.0
Есть
Приобрести продукцию НИЦЭВТ
Если вы спешите, введите только Ваш номер телефона, и мы перезвоним
*Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных