Высокотехнологичное производство
и разработка вычислительной техники
Оставьте свои контактные данные
Мы вам перезвоним
*Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных
Высокопроизводительный сервер
Сервер ПИРШ.467449.046-15 выполнен на базе процессоров 3rd Gen. Intel® Xeon® Scalable, предназначен для применения в составе оборудования информационно-телекоммуникационной инфраструктуры.
Тип корпуса
.........................................................................................................
Стоечный 4U
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
Оперативная память
Макс. количество накопителей
До 2 Тб
14
..............................................................
....................................................................................................
............................................................................................
Сервер ПИРШ.467449.046-15 выполнен на базе процессоров 3rd Gen. Intel® Xeon® Scalable, предназначен для применения в составе оборудования информационно-телекоммуникационной инфраструктуры.
Мощная вычислительная платформа, оснащенная мощными графическими процессорами (GPU), позволяющая обрабатывать огромные массивы данных необходимых для обучения нейросетей.
Данный сервер предназначен для в системах генеративного искусственного интеллекта, систем компьютерного зрения и аналитических моделей.
Мощная вычислительная платформа, оснащенная мощными графическими процессорами (GPU), позволяющая обрабатывать огромные массивы данных необходимых для обучения нейросетей.
Данный сервер предназначен для в системах генеративного искусственного интеллекта, систем компьютерного зрения и аналитических моделей.
Шасси
Тип корпуса
Стоечный 4U
....................................................................................................................................
Стойка
19
....................................................................................................................................
Процессоры
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
...............................................................................................................
Максимальное количество процессоров
2
.................................................................................
Термопакет
до 1000 Вт
.....................................................................................................................................
Количество ядер
от 8 до 40
.....................................................................................................................................
Чипсет
...............................................................................................................................................
Intel С621А
Сокет
...............................................................................................................................................
2 x LGA 4189
Поддерживаемая архитектура набора команд процессора
х86-64
.................................................
Оперативная память
Объем оперативной памяти
.................................................................................................................................
до 2048 GB Intel® Optane™ DC Persistent Memory (Barlow Pass) support
Тип оперативной памяти
.........................................................................................................................................
DDR4 3200/2933MHz RDIMM/LRDIMM
Форм-фактор
..................................................................................................................................
DIMM
Максимальное количество графических ускорителей (GPU)
Графическая подсистема
................................................................
До 8
Максимально доступное количество накопителей
Накопители информации
................................................................
4x 3.5”/2.5" NVMe/SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
8x 3.5”/2.5" SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
8x 3.5”/2.5" SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
Слоты расширения
Слоты расширения
.........................................................................................................................
Передняя панель - 2 x PCIe X16 (HHHL), 2 x PCIe X8 (HHHL), 1 x OCP 3.0. * 1 xPCIe X16 занят под retimer card
Задняя панель - 8 x16 slots (FHFL)/ dual slot, 2 x16 (FHHL)
Задняя панель - 8 x16 slots (FHFL)/ dual slot, 2 x16 (FHHL)
Передняя панель
Функционал на передней панели
.............................................................................................................................................
Кнопка включения питания, Кнопка перезагрузки, Kнопка SystemID, 4 x USB 3.0 Индикатор питания, Индикатор сетевой активности, Индикатор System ID, Индикатор активности HDD
Порты
.............................................................................................................................................
1 x GbE RJ45
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
Система охлаждения
Тип системы охлаждения
.............................................................................................................
Активная
Кол-во вентиляторов
...................................................................................................................
9 x 80x56 мм
Блоки питания
Тип системы питания
...................................................................................................................
Внутренняя
Количество
.....................................................................................................................................
2 + 2
Номинальная мощность одного блока питания
......................................................................
800 Вт Titanium
Функции
..........................................................................................................................................
Поддержка горячей замены
Управление
Модуль управления
BMC Aspeed AST2600 Выделенный порт IPMI (RJ45)
......................................................................................................................................
Габариты
Ширина
.............................................................................................................................................
435 мм
Высота
Толщина
Вес
.............................................................................................................................................
..........................................................................................................................................
...................................................................................................................................................
830 мм
175 мм
43.5 Кг
Аксессуары / Дополнительные опции
Встроенные разъёмы
......................................................................................................
8 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x mini-SAS)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
Опции
...............................................................................................................................................
Датчик вскрытия корпуса
Шасси
Тип корпуса
Стоечный 4U
Процессоры
Семейство процессоров
3d Gen Intel Xeon Scalable
Максимальное количество процессоров
2
Термопакет
до 1000 Вт
Поддерживаемая архитектура набора команд процессора
х86-64
Графическая подсистема
Максимальное количество графических ускорителей (GPU)
До 8
Тип оперативной памяти
DDR4 3200/2933MHz RDIMM/LRDIMM
Форм-фактор
DIMM
Максимально доступное количество накопителей
Накопители информации
4x 3.5”/2.5" NVMe/SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
8x 3.5”/2.5" SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
8x 3.5”/2.5" SATA/SAS c горячей заменой на передней панели
2 x M.2(NGFF)/M-Key/2280
Слоты расширения
Слоты расширения
Передняя панель - 2 x PCIe X16 (HHHL), 2 x PCIe X8 (HHHL), 1 x OCP 3.0. * 1 xPCIe X16 занят под retimer card
Задняя панель - 8 x16 slots (FHFL)/ dual slot, 2 x16 (FHHL)
Задняя панель - 8 x16 slots (FHFL)/ dual slot, 2 x16 (FHHL)
Передняя панель
Функционал на передней панели
Кнопка включения питания, Кнопка перезагрузки, Kнопка SystemID, 4 x USB 3.0 Индикатор питания, Индикатор сетевой активности, Индикатор System ID, Индикатор активности HDD
Система охлаждения
Тип системы охлаждения
Активная
Кол-во вентиляторов
9 x 80x56 мм
Блоки питания
Тип системы питания
Внутренняя
Количество
2 + 2
Номинальная мощность одного блока питания
800 Вт Titanium
Функции
Поддержка горячей замены
Управление
Модуль управления
BMC Aspeed AST2600 Выделенный порт IPMI (RJ45)
Габариты
Ширина
435 мм
Высота
Толщина
Вес
830 мм
175 мм
43.5 Кг
Аксессуары / Дополнительные опции
Встроенные разъёмы
Опции
8 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x mini-SAS)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
2 x SATA 6.0 Gb/s (by 2 x SATA 7 pin)
Датчик вскрытия корпуса
Условия эксплуатации
Диапазон температур во время работы
Диапазон температур в выключенном состоянии
Относительная влажность (без конденсации) во время работы
Относительная влажность (без конденсации) В выключенном состоянии
От 10 °C до 35 °C
От -30 °C до 60 °C
Минимальная - выше точки росы при -12 °C или 8 % относительной влажности Максимальная - точка росы при 24 °C или 90 % относительной влажности
От 5 % до 95 % при максимальной температуре 38,7 °C, по влажному термометру
Дополнительно
Все показатели температуры указаны для уровня моря. Пересчет по высотной отметке — 1 °C на 304,8 м до 3 048 м. Не подвергать воздействию прямых солнечных лучей. Максимальная скорость изменения температуры - 20 °C в час. Верхний предел и скорость изменения могут ограничиваться установленным дополнительным оборудованием.
Стойка
19
Сокет
Чипсет
2 x LGA 4189
Intel С621А
Количество ядер
от 8 до 40
Оперативная память
Объем оперативной памяти
до 2048 GB Intel® Optane™ DC Persistent Memory (Barlow Pass) support
Порты
1 x GbE RJ45
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
1 x GbE RJ45 для управления BMC 2 x USB 3.0 Type A
1 x DB-15 VGA внешний
1 x последовательный порт Mini-Jack
Приобрести продукцию НИЦЭВТ
Если вы спешите, введите только Ваш номер телефона, и мы перезвоним
*Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных